一、合同编号:************0223
二、合同名称:******学院 2024年半导体器件与集成电路设计实训中心实验室建设合同
三、项目编号:申请编号406750
四、项目名称:******学院2024年半导体器件与集成电路设计实训中心实验室建设项目
五、合同主体
采购人(甲方):******学院
地址:安徽省合肥市莲花路1688号
联系方式:0551-******
供应商(乙方):******有限公司
地址:中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1号楼506室
联系方式:******
六、合同主要信息
主要标的名称:半导体器件与集成电路设计实训中心实验室设备
规格型号(或服务要求):
主要标的数量:1.00
主要标的单价:******.00 元
合同金额: ******.00 元
履约期限、地点等简要信息: ,
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024年03月20日
八、合同公告日期:2024年03月21日
九、其他补充事宜:
无
附件信息: